一、 產業趨勢：為什麼 CPO 是資料中心的未來？

隨著 AI 大型語言模型與雲端運算的爆發，資料中心對傳輸速率的需求已正式邁入 800G 甚至 1.6T 的世代。傳統的「可插拔光模組」（Pluggable Transceivers）在面對極高頻寬時，遭遇了難以克服的物理瓶頸：

• 功耗牆問題： 電信號在電路板傳輸路徑過長，導致嚴重的能量損耗。

• 訊號完整性： 高頻訊號衰減劇烈，延遲增加。

CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學） 應運而生。這是一項將**光引擎（Optical Engine）與交換機晶片（ASIC）**直接封裝在同一基板上的顛覆性技術。透過縮短電互連距離，CPO 能顯著降低 30% 以上的功耗，並提供極高的封裝密度，成為下一代 AI 算力中心互連的核心路徑。

二、 核心挑戰：光纖對準的「微米級」考驗

在 CPO 的封裝製程中，如何將大量光纖精準地與矽光子晶片耦合（Coupling）是成功的關鍵。V 槽（V-Groove）基板作為光纖定位的載體，其加工精度直接決定了光傳輸的損耗率。這對加工設備的定位精度、表面粗糙度與長期穩定性提出了近乎苛求的要求。

三、 解決方案：芝浦機械 USM 系列超精密 V 槽加工機

針對 CPO 高階應用，松營公司引進芝浦機械（Shibaura Machine）USM 系列設備。該系列憑藉其深厚的機床工藝，為光通訊領域提供最穩定的加工性能：

1. 獨家空氣靜壓軸承主軸 (Air Static Bearing Spindle)

採用芝浦自研的空氣靜壓技術，實現極高的旋轉精度與極低的振動。在進行 V 槽微細加工時，能確保切削刃口的穩定性，達成鏡面級的加工表面，大幅降低光訊號散射損耗。

2. 高剛性 V-V 結構導軌（手工鏟花工藝）

不同於一般的滾動導軌，USM 系列採用傳統工藝巔峰的人工鏟花 V-V 導軌。

• 高剛性： 支撐超精密移動，有效抑制加工共振。

• 高平直度： 確保長距離多槽位加工時的一致性，滿足 CPO 大規模並行傳輸的精度需求。

3. 線上放電修整技術 (On-machine ED Dressing)

設備搭載線上放電修整功能，可在不拆卸砂輪的情況下，直接在機台上進行微米級的形狀修整與尖角維護。這確保了 V 槽的角度精確度（Angle Accuracy）與槽底一致性，提升生產良率。

4. 針對主流材質 BF33 的卓越加工能力

針對目前 CPO 主流採用的 BF33（硼矽酸鹽玻璃） 等硬脆材質，USM 系列優化了切削參數與結構設計，能有效防止加工過程中的崩邊（Chipping）現象，實現高品質的微觀槽型。

四、 結語：助力客戶建構光電融合新賽道

松營公司始終致力於導入全球頂尖製造技術。透過芝浦機械 USM 系列的超精密加工能力，我們協助客戶在 CPO 共封裝光學的浪潮中，突破光纖耦合的精度瓶頸，實現更高效、更節能的數據傳輸解決方案。

想了解更多關於 USM 系列的加工數據或申請樣品測試嗎？歡迎聯繫我們的技術專家。

加工動畫：

實際案例：