在追求極致輕量化與高性能的今日,汽車、電信、電子等產業對精密鑄件的要求,正以前所未有的速度攀升!傳統高壓壓鑄 (HPDC) 面臨的挑戰日益嚴峻,尤其是在複雜結構件、超薄壁散熱器和特殊合金應用上,似乎總有難以跨越的門檻。
別擔心!松營為您帶來突破性的解決方案!我們引進並精通瑞典 Comptech Rheocasting 半固態製漿技術,這項革新性的製程,將為您的精密壓鑄應用開啟全新篇章!
獨家焓交換控制:告別傳統複雜的溫度控制!Comptech Rheocasting 採用專利的 EEM(焓交換方法),透過精確控制焓值,大幅簡化製漿過程,確保每批漿料都擁有高度穩定性與一致性,大幅降低生產變異,讓您生產無憂!
均勻合金成分:EEM 方法與鋁湯成分完美同步,確保漿料成分始終如一,完美呈現合金特性!
無痛整合現有產線:Comptech Rheocasting 製程可無縫對接您現有的高壓壓鑄設備,只需在給湯前增設我們專利的自動化熔湯前處理系統。
大幅降低投資與營運成本:無需昂貴的半固態專用設備投資,顯著降低您的前期投入!製漿過程僅需短短 30 秒,有效縮短循環時間,讓您的生產成本甚至比傳統 HPDC 更低,效率更高!
極低孔隙率,完美熱處理、焊接:漿料的層流填充特性,最大程度減少氣體捲入,鑄件內部孔隙率幾乎為零!這意味著您的鑄件可輕鬆進行 T5、T6/T7 等熱處理和焊接,大幅提升強度、延展性與疲勞壽命,從此告別氣泡困擾!
輕鬆生產複雜高性能零件:Comptech Rheocasting 能夠鑄造傳統 HPDC 無法實現的薄壁與厚壁並存的複雜結構件,例如具備高、薄且複雜鰭片設計的散熱器。這些鑄件還能輕鬆進行焊接或 Brazing,實現最佳傳熱效果!亦可可將過去多個零件整合成一個零件鑄造,減少後期組裝部件的數量,降低加工成本。
徹底消除收縮孔,告別含浸:Comptech Rheocasting 製程在凝固過程中提供高效壓力傳遞與補縮能力,徹底解決收縮孔問題,顯著提升鑄件氣密性!從此免除費時費力的含浸製程,為您省下寶貴的時間與金錢!
卓越尺寸精度:更低的凝固收縮率和更均勻的填充,鑄件尺寸公差更嚴格,變形量更小,讓您的產品更臻完美!
驚人導熱性能:漿料的球狀微觀結構結合低矽合金與 T5/O 態熱處理,能顯著提升鑄件導熱率!例如,我們的 Rheocool® 合金在 100°C 下可達到 180 W/mK 的超高導熱率,是散熱應用領域的夢幻材料!
廣泛適用多種鋁合金:Comptech 製程能夠應用更廣泛的鋁合金種類,包括傳統 HPDC 難以鑄造的低矽合金(矽含量可低至 2-3%),這些合金更接近擠壓/鍛造合金,能實現更高的導熱性!
完美支援回收鋁:製程允許使用 100% 回收鋁生產高品質合金,讓您的產品更環保,符合綠色製造趨勢!
大幅降低熱衝擊:相較於傳統 HPDC,Comptech 製程的填充溫度更低(約低 100°C),加上更平緩的層流填充,顯著降低了模具的熱衝擊與機械磨損,讓您的模具壽命延長一倍或更多!
節能減碳:較低的熔煉和填充溫度,意味著更低的能耗,為地球貢獻一份心力!
減少廢棄物:更高的良品率和延長的模具壽命,同步減少資源消耗,共創永續未來!
松營致力於為您提供最先進、最具競爭力的鑄造解決方案。無論您的產品需要極致的輕量化、卓越的熱管理、嚴苛的氣密性,或是複雜的結構設計,Comptech Rheocasting 技術都能助您實現!
立即聯繫松營的專家團隊,深入了解 Comptech 技術將如何為您的下一個專案帶來革命性的突破!
溶湯規格:非共晶點鋁合金(一般壓鑄使用的ADC12/ADC10/A380不適用)
每模式給湯量:分為2-25kg(ABB IRB4600)、25-40kg(ABB IRB
6700)兩種
其他詳情,請洽松營股份有限公司業務人員。