• 芝浦機械超精密V槽加工機/切片機 USM 系列

芝浦機械超精密V槽加工機/切片機 USM 系列

日本芝浦機械的 USM 系列高精度切片機,是專為高脆性材料如玻璃、陶瓷、SiC 等打造的頂尖設備 。它完美結合了「人與技術」的精髓,搭載獨家研發的超精密空氣靜壓主軸與高精度V-V型導軌,確保無與倫比的穩定性與切割精度。最新機型 USM-20A(H2),透過花崗岩底座與升級主軸,實現更強大的重切削與多刀片加工能力 。無論是光纖通訊用的高精度V槽,還是半導體晶片的精密切割,USM系列都能應對自如,為您帶來效率與品質的全面提升。
型號 : USM Series

芝浦機械高精度切片機 USM 系列:奈米級精準,開創精密加工新境界

在追求極致精密的製造領域,日本芝浦機械(SHIBAURA MACHINE)以其頂尖的超精密技術,為產業樹立了新的標竿。切片機是一種使用薄型鑽石刀片(厚度約 0.05 至 1mm) 對碳化矽(SiC)、玻璃、陶瓷等高脆性材料進行高精度切割與切槽的加工設備。松營股份有限公司很榮幸為您引進芝浦機械的高精度切片機 USM 系列,這款設備不僅是硬體工藝的結晶,更是「人與技術完美融合」的深刻體現。


核心技術與獨特功能

USM 系列的卓越性能源自於其獨一無二的核心技術,確保每一次加工都達到無可匹敵的精準度:

  • 超精密空氣靜壓主軸: USM 系列採用芝浦機械獨家研發的高剛性空氣靜壓主軸。它透過壓縮空氣使其懸浮旋轉,實現無接觸、零磨損的運作。這種設計不僅發熱量極低、穩定性高,更具備高旋轉精準度,能夠長時間維持穩定加工,無需更換耗材零件。

  • 高精度進給與定位: 在工件進給軸(X軸)的導軌面上,USM 系列採用了經由熟練師傅「鏟花」技藝完成的超精密 V-V 型導軌。這種手工技藝能達到機械難以實現的 1 微米以下平面度,確保進給平滑且直線度極高。此外,刀具定位(Y軸)和刀具切削軸(Z軸)則搭載高解析度光柵尺,實現精準定位。

  • 線上補正功能: 設備內建放電式和機械式兩種補正方式。透過線上補正,可調整刀片的擺動與成形,有助於實現槽形狀的高精度化,同時有效節省刀具成本。

  • 多刀片與飛刀加工: 憑藉高剛性空氣靜壓主軸,USM 系列可進行高負載的多刀片加工。相較於單刀片,能大幅提升生產效率。同時,也能使用鑽石車刀進行飛刀加工,適用於銅等軟金屬薄膜的加工。


USM與產品線規格

USM-20A(H2) 型號延續了 USM 系列的卓越血統,並帶來多項革命性升級:

  • 全新高剛性主軸: 搭載新開發的高剛性空氣靜壓主軸,主軸的剛性提升了約 2.3 倍,進一步增強了重切削能力。

  • 花崗岩底座: 採用新開發的花崗岩底座,具備極佳的減震性與熱穩定性,有效抑制振動對加工精度的影響。

  • 規格參數:

    • 行程: X軸 300mm,Y軸 160mm,Z軸 50mm。

    • 最小設定單位: X, Y, Z軸皆為 0.010 µm。

    • 主軸轉速: 2,000-20,000 min1

    • 機台重量: 1,300 kg。

  • 系列產品: 除了 USM-20A(H2) 之外,USM 系列還包括 USM-8D(對應電子部品)和 USM-400B(對應大型工件),提供多元化的選擇以滿足不同客戶需求。


多元應用與加工範例

USM 系列高精度切片機的應用範圍極廣,能應對多種難以加工的材料,為各產業提供高效解決方案:

  • 光纖陣列基板加工: USM 系列是生產光纖通信連接器中,用於光學通訊連接器的 V 形開槽的最佳利器。其加工精度可達累計間距 ±0.5µm、深度 ±0.5µm 和 V 角 ±1° 的高標準,確保光纖對準的精準度。

  • 碳化矽(SiC)晶片切割: 針對 SiC 晶片,USM 系列能實現出色的切割效果,切削造成的缺口(Chipping)可控制在 10µm 以下,並且在切割背面 Ag 膜(銀膜)的過程中,能確保薄膜無脫落,這對後續組裝至關重要。

  • 多層濾波器: USM-20A(H2) 透過其新開發的高剛性主軸,可實現多達 16 片刀片的重切削加工,在光纖通信用多層濾波器等複雜零件的批量生產中,展現出驚人的生產效率。

  • 硬脆材料: 適用於玻璃、陶瓷、碳化鎢等硬脆材料的切片與開槽。

  • 半導體與電子: 應用於將矽晶圓切割成晶片,以及 LED 散熱器劃片、樹酯材料開槽,和各類電子零件的精密加工。

  • 汽車與醫療: 應用於對表面加工要求較高的汽車照明光學零件模具、醫療器材等。


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